钻孔加工的品质很大程度上取决于微钻本身的性能，而基体材料性能和几何结构的优化是决定微钻性能的关键因素。近20年来，微钻产品的跨世纪主题始终是“降成本”“研发新结构”，而对于基体材料本身，除了一直在改进工艺以减少硬质合金用量，其它方面并无根本性的进步。孔壁粗糙度等各方面要求越来越高，陶瓷板的市场越来越大，这一切都给PCB加工厂带来了挑战和机遇。
忽然间，孔粗要求越来越高了，以前不要求孔粗的中大孔开始严格要求了;业务动不动跑回来大量的陶瓷填充板订单，生产部、工艺部又要头大了;高端汽车板订单量越来越大要求越来越高了……
电子产品要求高了、5G时代来了、汽车智能化已然有铺天盖地的感觉。高孔粗要求板、高端板及特殊板带来了挑战和麻烦，但更带来了建立竞争优势的机会。拒绝或者加工能力不适应，会导致以后始终徘徊在低端市场，积极面对和有效解决，将会给公司带来升级机遇和更可观的利润。而解决此类挑战的方法除了公司内部管控及工艺优化以外，非常重要的就是微钻工具的革新。
中德纳微科技有限公司推出的纳米金刚石涂层系列PCB钻头产品
刀具材料的革新是刀具产品性能提升的根本途径。材料的硬度决定了刀具的耐磨性及寿命；材料的热导率决定了钻孔内部发热量；材料的强度影响着刀具的刚性、扛变形性能；材料表面的光洁度影响着排尘和发热量。
金刚石涂层真正解决了这个难题。由于金刚石的硬度为自然界***，达到10000HV，远高于二氧化硅等陶瓷材料，更远远高于硬质合金（2000HV左右）。采用金刚石涂层使工具重新建立了对加工材料的硬度优势，从而实现了超长寿命和高加工品质。
金刚石涂层的***耐磨性、超高热导率等优良特性，能够把中大孔径孔粗降低到很小，也改善了爆孔等问题。同时，由于金刚石钻头的超长寿命，提升加工效率、提高了产出、降低了综合成本。另外，纳米金刚石涂层钻头也解决了铜基板、厚背板等钻孔难题。
工欲善其事、必先利其器。在线路板材料升级换代、品质要求日益提高的背景下，微钻的超硬化升级换代已然成为趋势。
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